圈子很小IT很大
聚网承办大连软交会 中国互联网发展创新论坛
2007/06/20 16:48
1、高峰论坛全景
2、辽宁省副省长刘国强
3、商务部副部长易小准
4、信息产业部副部长苟仲文
5、大连市市长夏德仁
6、媒体直播团
新浪科技讯 6月20上午消息，今日9时30分，第五届大连国际软交会在大连富丽华大酒店拉开帷幕，软交会主论坛“全球软件和信息服务高层论坛及企业家峰会”率先揭幕。软交会开幕式将于6月21日上午正式举行。
辽宁省副省长刘国强、商务部副部长易小准、信息产业部副部长苟仲文和大连市市长夏德仁等出席了今天上午的主论坛并发表讲话，同时参加本次主论坛的还有日本经济产业省大臣政务官高木美智代、韩国电子通信研究院专门委员尹东胜等国外嘉宾。
商务部副部长易小准在论坛讲话中透露，据商务部统计，2006年我国企业承接外包业务达到了10亿美元。
据麦肯锡调查，2006年全球离岸外包市场规模达到了4650亿美元，这给中国软件企业提供了巨大的市场机会。目前我国在软件外包领域具有一定规模和知名的企业包括东软、大连海辉，软通动力、文思创新等。
据了解，东软集团总裁刘积仁、用友软件总裁王文京、甲骨文高级副总裁林俊藩和红帽公司执行副总裁等中外软件企业高层都将在下午的主论坛上发表精彩演讲。
第五届软交会将进行四天，20日至24日在大连世界博览广场举行。6月20日为主论坛举办日，开幕式将于6月21日上午举行。展会展览面积仍保持为3万平方米，展览呈现以下几个突出的亮点：
一是国内省市参展范围又有新突破，天津、四川、湖南、山西、广西、新疆等省区首次参加软交会，使得展览覆盖面更加广泛，形成了全国产业展示、交流、合作的大平台；
二是印度企业首次进入软交会，印度最大的软件公司Infosys公司此次高调亮相，表明我国软件产业发展的迅猛势头以及软交会的平台作用已为印度企业关注和认可；
三是日本最大的电子展会CEATEC的主办方作出尝试，在本届展会同期、同场举办日本电子展大连展会(JES Dalian)，为软交会的国际合作开辟了新的路径和模式。(沙鸥)
2、辽宁省副省长刘国强
3、商务部副部长易小准
4、信息产业部副部长苟仲文
5、大连市市长夏德仁
6、媒体直播团
新浪科技讯 6月20上午消息，今日9时30分，第五届大连国际软交会在大连富丽华大酒店拉开帷幕，软交会主论坛“全球软件和信息服务高层论坛及企业家峰会”率先揭幕。软交会开幕式将于6月21日上午正式举行。
辽宁省副省长刘国强、商务部副部长易小准、信息产业部副部长苟仲文和大连市市长夏德仁等出席了今天上午的主论坛并发表讲话，同时参加本次主论坛的还有日本经济产业省大臣政务官高木美智代、韩国电子通信研究院专门委员尹东胜等国外嘉宾。
商务部副部长易小准在论坛讲话中透露，据商务部统计，2006年我国企业承接外包业务达到了10亿美元。
据麦肯锡调查，2006年全球离岸外包市场规模达到了4650亿美元，这给中国软件企业提供了巨大的市场机会。目前我国在软件外包领域具有一定规模和知名的企业包括东软、大连海辉，软通动力、文思创新等。
据了解，东软集团总裁刘积仁、用友软件总裁王文京、甲骨文高级副总裁林俊藩和红帽公司执行副总裁等中外软件企业高层都将在下午的主论坛上发表精彩演讲。
第五届软交会将进行四天，20日至24日在大连世界博览广场举行。6月20日为主论坛举办日，开幕式将于6月21日上午举行。展会展览面积仍保持为3万平方米，展览呈现以下几个突出的亮点：
一是国内省市参展范围又有新突破，天津、四川、湖南、山西、广西、新疆等省区首次参加软交会，使得展览覆盖面更加广泛，形成了全国产业展示、交流、合作的大平台；
二是印度企业首次进入软交会，印度最大的软件公司Infosys公司此次高调亮相，表明我国软件产业发展的迅猛势头以及软交会的平台作用已为印度企业关注和认可；
三是日本最大的电子展会CEATEC的主办方作出尝试，在本届展会同期、同场举办日本电子展大连展会(JES Dalian)，为软交会的国际合作开辟了新的路径和模式。(沙鸥)
